高通投资Ultrahuman 7000万美元,推动智能戒指实现端侧AI处理
Ultrahuman获7000万美元融资,高通参与并合作开发搭载高通芯片的新型戒指,使AI功能在设备端运行。公司计划2026年9月底前为现有设备推送软件更新,实现游戏控制和AI交互等功能。
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Ultrahuman获7000万美元融资,高通参与并合作开发搭载高通芯片的新型戒指,使AI功能在设备端运行。公司计划2026年9月底前为现有设备推送软件更新,实现游戏控制和AI交互等功能。
Etched 以 210 亿美元估值融资 7 亿美元,由 Jane Street 领投,估值较 7 月翻倍。新组件据称可提升 AI 推理速度并降低成本,但性能数据未经独立验证。