高通投资Ultrahuman 7000万美元，推动智能戒指实现端侧AI处理
Ultrahuman获7000万美元融资，高通参与并合作开发搭载高通芯片的新型戒指，使AI功能在设备端运行。公司计划2026年9月底前为现有设备推送软件更新，实现游戏控制和AI交互等功能。
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Ultrahuman获7000万美元融资，高通参与并合作开发搭载高通芯片的新型戒指，使AI功能在设备端运行。公司计划2026年9月底前为现有设备推送软件更新，实现游戏控制和AI交互等功能。